近十年新高。
隨著科技股行情的延續(xù)，近日A股市場融資余額也水漲船高。截至2025年2月26日，A股市場融資余額突破1.9萬億元，達到2015年7月3日之后將近十年的新高。通常，兩融資金（融資余額與融券余額）被視為風險偏好更高的“大膽資金”。
分行業(yè)來看，相較于以往牛市時期券商股集中的非銀金融行業(yè)獲得較大規(guī)模融資資金凈買入的情形，此番科技賽道行業(yè)明顯更受融資資金青睞。
融資余額突破1.9萬億元
隨著近日A股市場科技股行情延續(xù)，帶動市場投資者熱情繼續(xù)高漲，A股市場融資余額也水漲船高。最新的數(shù)據(jù)顯示，截至2025年2月26日，A股市場融資余額突破1.9萬億元，達到2015年7月3日之后將近十年的新高，這也是融資余額時隔近十年之后首次重新站上1.9萬億元大關(guān)。融資余額近期總體增長迅猛，今年2月以來累計已經(jīng)增長接近1400億元。
實際上，在此番作為多方力量的融資余額突破1.9萬億元之前，A股市場兩融余額（融資余額與融券余額之和）已于2025年2月25日重新突破1.9萬億元，創(chuàng)出最近三年多新高。
與此同時，A股市場融券余額近日也有小幅增長，截至2025年2月26日約為117億元，較上月末增長超過20億元，但總體仍保持在低位水平，融券余額歷史上最高峰曾超過1700億元。
作為多方力量的A股融資余額大幅增長的背景是，今年2月以來A股科技股開啟一輪強勁攻勢，帶動市場做多熱情。從今年2月初至昨日收盤，科技屬性比較明顯的科創(chuàng)50指數(shù)累計漲幅達17.98%，A股市場成交額近日也開始重返2萬億元以上。
科技行業(yè)明顯更受融資資金青睞
分行業(yè)來看，相較于以往牛市時期券商股集中的非銀金融行業(yè)獲得較大規(guī)模融資資金凈買入的情形，此番科技賽道行業(yè)明顯更受融資資金關(guān)注。
Wind數(shù)據(jù)顯示，若按照申萬一級行業(yè)劃分，今年2月以來絕大多數(shù)行業(yè)獲得融資資金凈買入。具體來看，電子、計算機、機械設(shè)備、通信、電力設(shè)備行業(yè)融資資金累計凈買入額均超過100億元，其中，電子、計算機行業(yè)融資資金累計凈買入額均超過200億元，上述行業(yè)含“科”量普遍較明顯。而綜合、建筑材料、食品飲料、房地產(chǎn)、美容護理、紡織服飾等相對偏傳統(tǒng)的行業(yè)在上述期間則受到融資資金“冷落”，呈現(xiàn)融資資金凈賣出，或僅小幅凈買入。另外，非銀金融行業(yè)在上述期間也僅獲得融資資金小幅凈買入。
按照融資余額存量規(guī)模來看，截至2025年2月26日收盤，電子、非銀金融、計算機、電力設(shè)備、醫(yī)藥生物行業(yè)融資余額規(guī)模居前，均超過1000億元，其中，電子行業(yè)融資余額規(guī)模超過2000億元；機械設(shè)備、汽車、基礎(chǔ)化工、有色金屬、通信、國防軍工、銀行、食品飲料等行業(yè)融資余額均超過500億元。
（稿件來源：證券時報網(wǎng)）
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