全球科技行業(yè)再掀新一輪“造芯軍備賽”。10月21日，記者從多位芯片業(yè)人士處獲悉，中國(guó)手機(jī)廠商OPPO正在研發(fā)一款3納米制程的手機(jī)芯片。如果成功，將使其成為蘋果、三星、華為、谷歌之后，又一家擁有自研系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片的手機(jī)廠商。OPPO對(duì)此不予置評(píng)。
10月20日，日經(jīng)報(bào)道，OPPO計(jì)劃由臺(tái)積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片，如果研發(fā)順利，將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機(jī)上。
一位熟悉OPPO計(jì)劃的國(guó)內(nèi)芯片業(yè)人士向記者表示，OPPO的芯片團(tuán)隊(duì)雖然是新建，但核心成員來自聯(lián)發(fā)科等現(xiàn)有手機(jī)芯片廠商，有使用先進(jìn)工藝研發(fā)芯片的經(jīng)驗(yàn)。他認(rèn)為，OPPO這款芯片的推出時(shí)間，將取決于臺(tái)積電何時(shí)量產(chǎn)3納米制程。
今年6月，臺(tái)積電曾披露，計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)3納米工藝，運(yùn)算速度將比目前最先進(jìn)的5納米制程提升10%-15%、功耗降低25%-30%。不過，最近，臺(tái)積電將首批3納米芯片的交付時(shí)間推遲至2023年一季度。
在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)，OPPO造芯已是公開的秘密。2020年2月，OPPO在內(nèi)部披露，其芯片研發(fā)計(jì)劃的代號(hào)為“馬里亞納”，取自太平洋中世界上最深的海溝——馬里亞納海溝。2020年以來，OPPO一直在上海大規(guī)模招人，組建芯片團(tuán)隊(duì)，接觸了不少紫光展銳的員工。2021年7月，OPPO中國(guó)區(qū)總裁劉波在接受采訪時(shí)表示，只要有需要，OPPO不排除自研芯片，以便讓底層的硬件與軟件相配合。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，以出貨量計(jì)，今年三季度，OPPO在全球占有10%的市場(chǎng)份額，排名第五，在小米和vivo之后。
手機(jī)廠商自研芯片一般有兩大好處，一是可以節(jié)約成本，只要搭載該芯片的手機(jī)能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，攤薄研發(fā)成本，自研芯片很多能比從英特爾、高通等芯片廠商采購(gòu)便宜約一半左右，二是可以與其它廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)。2020年，華為受美國(guó)制裁后，長(zhǎng)期被華為手機(jī)占據(jù)的中國(guó)高端市場(chǎng)成為各大手機(jī)品牌爭(zhēng)搶的領(lǐng)地。但從結(jié)果來看，今年，高端市場(chǎng)份額主要流向了自研芯片的蘋果和三星，小米、OPPO、vivo只拿到了中低端市場(chǎng)。。
為更好地應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)、搶奪市場(chǎng)，手機(jī)廠商紛紛下場(chǎng)“造芯”。谷歌在10月19日發(fā)布了新款Pixel 6手機(jī)，首次搭載自研芯片Tensor。Tensor采用arm架構(gòu)和5納米工藝，對(duì)標(biāo)高通的驍龍888和三星的Exynos 2100。
小米曾在2014年10月成立松果電子，開發(fā)手機(jī)芯片，但后續(xù)進(jìn)展不順利，目前主要使用高通芯片。近期，小米在芯片領(lǐng)域動(dòng)作頻繁，包括今年3月發(fā)布影像芯片澎湃C1，并由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金在9月入股了高通在國(guó)內(nèi)的手機(jī)芯片合資公司瓴盛科技，持有瓴盛科技3.35%股份。
另一家手機(jī)廠商vivo也是從影像芯片ISP（圖像信號(hào)處理）起步，雖然難度上遠(yuǎn)低于OPPO所做的手機(jī)CPU，但也在積累能力。
手機(jī)行業(yè)之外，全球各大科技企業(yè)亦爭(zhēng)相自研芯片。今年8月，特斯拉發(fā)布了用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的自研芯片D1，采用7納米工藝，每秒可進(jìn)行362萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算，主要用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。10月19日，蘋果發(fā)布了兩款5納米制程的自研芯片M1 Pro和M1 Max，以及搭載上述芯片的新款筆記本電腦MacBook Pro。同日，阿里在杭州的云棲大會(huì)上發(fā)布了自研的Arm服務(wù)器芯片倚天710。
值得注意的是，3納米是臺(tái)積電尚未量產(chǎn)的工藝，OPPO造芯未來會(huì)面臨不少挑戰(zhàn)。在成本上，高制程芯片一次流片（試生產(chǎn)）的費(fèi)用往往高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，OPPO還要支持一支較大的研發(fā)隊(duì)伍用數(shù)年時(shí)間去做一款芯片。一位芯片業(yè)投資人告訴財(cái)新記者，OPPO已經(jīng)為此做好了投入數(shù)十億元研發(fā)資金的準(zhǔn)備。
OPPO自研的手機(jī)芯片，與高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商一樣，都是基于同一套Arm架構(gòu)研發(fā)。如何做出差異化，也將考驗(yàn)其能力。Arm CEO西蒙·希加斯（Simon Segars）在2017年接受記者專訪時(shí)就建議，手機(jī)廠商在自研芯片時(shí)，要更關(guān)注如何讓自己的芯片與眾不同，“生產(chǎn)和其他企業(yè)一樣的芯片沒什么意義，你甚至?xí)榇嘶ǖ舾嗟腻X。”
